我们在前两周都重点提示富士康工业互联网上市进度有望超预期，公司8号过会，我们发布《富士康深度系列一：富士康与鸿海的千丝万缕》，详细解读上市主体业务和鸿海的重要子公司业务等，同时对工业互联网带来的行业龙头溢价和精准数据获得能力。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】富士康作为电子制造行业的龙头，能够基于精准的大数据采集和行业理解展开应用，能通过将数字化转型经验转化为服务能力，构建工业互联网平台。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）以富士康工业互联网可比公司的估值和增速看，15-17年净利润的平均增速28.09%，收入增速6.93%，相应估值PE ttm平均值在18.24倍，中位数14.92倍。从扩产角度看收入2020年实现对应17年16%增长，假设BEACON能够使全公司效率提升10%，三年预计能够实现26%增长，年复合增长8%，略高于行业增速。
二季度景气度提升结合科技行业的关注度提升，我们仍然强调低估值高增长是不变的主线。重申在年初我们判断苹果的财报和各国内消费电子公司一季报将带来拐点，此后国产新机型发布带来行业景气度提升，同时上游零组件进入补库存阶段，有利于供应链公司业绩提升。我们预计行业景气度有望持续至5月，此后由苹果备货新周期承接。行业景气度提升带来上游补库存需求，同时供给侧收缩预计带来涨价周期。上游模组、被动元器件、显示屏有望受益补库存，价格进入上升周期。从现在价格看，小尺寸LTPS也已经持平，预计备货带来价格上升，可关注显示行业回暖。
政策加码扶持下的集成电路产业，理解产业关系和大基金2期投资方向。"集成电路"作为关键词在政府报告中首次提及是2014年，2018年"集成电路"作为首位强调，预期后续会有进一步配套政策推出。关注集成电路产业基金的投资方向和进度，重点把握当下时点重要的投资趋势，重点推荐产业基金尚未参与的上市公司。我们从Wind平台及中国电子报等产业新闻了解到，集成电路基金首期实际募集资金1387亿，截至2017年12月底累计决策项目67个，涉及49家集成电路企业，承诺出资1188亿元，实际出资848亿元，分别占首期基金的86%和61%。按计划，一期没有投完的资金将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，与上市公司的互动将更为密切，关注从0到1的投资边际变化。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器/先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。
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风险提示：智能手机出货不及预期，半导体政策扶持力度不及预期