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研究报告:天风证券-全球科技风向前瞻之二:2018CES系列全方位解读-180110

股票名称: 股票代码: 分享时间:2018-01-11 09:18:34
研报栏目: 投资策略 研报类型: (PDF) 研报作者: 徐彪
研报出处: 天风证券 研报页数: 7 页 推荐评级:
研报大小: 583 KB 分享者: jef****iu 我要报错
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【研究报告内容摘要】

众所瞩目的美国消费性电子展(CES)于2018年1月9-12日在拉斯维加斯展开,作为未来科技的前瞻台,CES往往会成为新一年技术发展的风向标,其展出的最新技术与产品也往往备受关注。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们围绕人工智能、自动驾驶、智能家居、VR/AR、智能手机、PC、电脑等电子产品类型进行梳理,将持续关注CES的变化。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
根据现有展会已经透露的信息和产品,我们认为,在消费电子方面,人工智能领域在芯片端和平台端都将持续扩展,新的应用领域落地情况值得重点关注。汽车领域的变革和智能家居近年来迎来技术性颠覆,也将成为本届CES上的最大亮点。Aptiv(Delphi分拆的汽车电子公司)的智能汽车,Toyota的电动车计划,LG和三星等巨头的智能家居产品,Intel,NVDA,ADIAMBA等芯片公司也有重磅产品发布。本届展会期间,我们将联合天风电子、汽车、电新、计算机、通信、团队,持续跟踪参展产品在汽车、人工智能、智能家居等领域的具体体现和技术突破。
风险提示:科技研发风险,新产品市场需求不达预期,技术被替代风险。

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